Za kilka dni na rynku pojawią się pierwsze laptopy wyposażone w procesory Intel Core Ultra 200V z serii Lunar Lake. Tymczasem Intel przygotowuje się do premiery kolejnej generacji procesorów, tym razem z serii Arrow Lake. Nowe układy trafią zarówno do komputerów stacjonarnych, jak i notebooków, wprowadzając kolejne innowacje technologiczne.
Nowe rdzenie i hybrydowa architektura
Podobnie jak w przypadku Lunar Lake, procesory Arrow Lake będą korzystać z rdzeni Lion Cove i Skymont, które stanowią kluczowy element tej nowej generacji. Co więcej, mobilne wersje Arrow Lake zostaną wzbogacone o dodatkowe dwa rdzenie Crestmont Low Power E-Core, umieszczone w kafelku SoC. Taka kombinacja ma zapewnić zarówno wysoką wydajność, jak i efektywność energetyczną, co jest szczególnie istotne w urządzeniach przenośnych.
Pierwsze informacje o procesorze Core Ultra 7 255H
Pierwsze konkretne dane na temat jednego z procesorów z serii Arrow Lake-H pojawiły się w oprogramowaniu BAPCo. Model Intel Core Ultra 7 255H został zidentyfikowany jako pierwszy potwierdzony procesor z tej generacji. Nowa nazwa potwierdza kontynuację nomenklatury, którą Intel wprowadził wraz z układami Meteor Lake. Procesor ten prawdopodobnie będzie następcą Core Ultra 7 155H.
Według dostępnych informacji, Core Ultra 7 255H posiada 16 rdzeni i 16 wątków. Jest to możliwe dzięki hybrydowej architekturze, która składa się z 6 rdzeni wydajnościowych Lion Cove (P-Core) oraz 8 energooszczędnych rdzeni Skymont (E-Core). Dodatkowo, dwa rdzenie Crestmont Low Power E-Core z bloku SoC zapewniają wsparcie dla zadań o niskim zużyciu energii. Warto podkreślić, że rdzenie te są rozmieszczone w kafelku Compute Tile, co umożliwia optymalizację wydajności i oszczędności energetycznych.
Zaawansowana technologia produkcji
Intel Core Ultra 7 255H będzie korzystał z kilku różnych procesów technologicznych. Potwierdzono już użycie 3-nanometrowej litografii TSMC dla kafelka Compute Tile, co pozwala na zwiększenie gęstości tranzystorów i poprawę wydajności. Inne elementy, takie jak Graphics Tile, SoC Tile i I/O Tile, najprawdopodobniej będą produkowane w różnych technologiach, zarówno przez TSMC, jak i samego Intela.
Plany na przyszłość – Arrow Lake-S i premiery jesienią
Oprócz mobilnych procesorów, jesienią Intel planuje premierę desktopowych układów Core Ultra 200K z serii Arrow Lake-S. Wciąż nie jest pewne, czy mobilne odpowiedniki zadebiutują w tym samym czasie, ale rynek już z niecierpliwością czeka na dalsze informacje o nowych technologiach od Intela.