TSMC od lat pozostaje liderem w produkcji najbardziej zaawansowanych chipów, a Samsung miał nadzieję nawiązać z nim równorzędną walkę w segmencie półprzewodników. Jednak rzeczywistość okazała się dla koreańskiego giganta mniej łaskawa. Proces technologiczny 3 nm stosowany przez Samsunga boryka się z problemami, które mogą doprowadzić do tego, że nowy procesor Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 2 będzie produkowany wyłącznie w fabrykach TSMC.
Problemy Samsunga z produkcją 3 nm
Już wcześniej pojawiały się doniesienia o niskiej efektywności produkcji (tzw. uzysk) Samsunga w technologii 3 nm, co miało wpływ na decyzje strategiczne producentów procesorów. Qualcomm pierwotnie planował podzielić zamówienia między TSMC a Samsunga, jednak najnowsze raporty z Korei wskazują, że w przypadku Snapdragona 8 Elite Gen 2 sytuacja może wyglądać inaczej.
Głównym problemem Samsunga jest właśnie niski uzysk, co oznacza, że duży odsetek wyprodukowanych chipów nie spełnia wymaganych norm jakościowych. To skutecznie zniechęca Qualcomm do współpracy, ponieważ niska wydajność produkcji przekłada się na wyższe koszty oraz ryzyko opóźnień. W efekcie Snapdragon 8 Elite Gen 2 ma być wytwarzany wyłącznie w procesie N3P przez TSMC.
Brak konkurencji oznacza wyższe ceny
Podobny los może spotkać Snapdragona 8s Elite, co byłoby kolejną porażką dla Samsunga, który traci udział w rynku zaawansowanych chipów. O ile dla tajwańskiego giganta jest to dobra wiadomość, o tyle konsumenci mogą na tym stracić. Brak konkurencji oznacza bowiem wyższe ceny, a jeśli cała produkcja flagowych układów mobilnych trafi do TSMC, to Qualcomm nie będzie miał innego dostawcy, co wpłynie na koszt końcowych urządzeń.
Najnowsze decyzje w branży półprzewodników pokazują, jak istotna jest jakość i efektywność produkcji. Samsung, mimo dużych ambicji, nie jest w stanie dorównać TSMC w technologii 3 nm, co sprawia, że Qualcomm decyduje się na współpracę wyłącznie z tajwańskim liderem. W efekcie możemy spodziewać się droższych smartfonów, a Samsungowi pozostaje walka o poprawę technologii, aby w przyszłości móc skutecznie konkurować z TSMC.