Jesteś tutaj

Proces TSMC N2 i jego znaczenie dla półprzewodników

Tajwański koncern TSMC potwierdził, że 15 klientów zadeklarowało zainteresowanie najnowszym procesem produkcyjnym N2 (2 nm), który wykorzystuje tranzystory typu GAA (Gate-All-Around) w autorskiej odmianie MBCFET. Technologia ta stanowi naturalnego następcę architektury FinFET, zapewniając większą gęstość tranzystorów oraz poprawę efektywności energetycznej. Produkcja masowa układów w procesie N2 ma ruszyć w drugiej połowie 2026 roku, a pierwsze urządzenia z tymi chipami trafią na rynek w 2027 roku.

Klienci TSMC N2 – dominacja AI i HPC

Spośród piętnastu klientów aż dziesięciu planuje wykorzystać proces N2 do tworzenia układów przeznaczonych dla High-Performance Computing (HPC) oraz sztucznej inteligencji (AI). To wyraźna zmiana w trendach – w poprzednich generacjach najnowsze technologie litograficzne wdrażano głównie w segmencie mobilnym. Teraz priorytetem są serwery, centra danych oraz rozwiązania wspierające rozwój AI.

TSMC

Nieoficjalnie mówi się, że wśród klientów TSMC N2 znajdują się takie firmy jak AMD, NVIDIA czy Apple, a także producenci układów mobilnych, w tym MediaTek. Skupienie na AI i HPC nie oznacza rezygnacji z rynku mobilnego, lecz jasno podkreśla, że rozwój sztucznej inteligencji i obliczeń dużej mocy staje się priorytetem.

Zalety i wyzwania procesu TSMC N2

Proces N2 zapewnia znaczący wzrost wydajności oraz redukcję zapotrzebowania na energię elektryczną. To szczególnie ważne w kontekście serwerów AI i układów HPC, które pracują pod dużym obciążeniem w trybie ciągłym. Dzięki architekturze GAA/MBCFET układy 2 nm mogą osiągać większą sprawność przy mniejszym poborze mocy, co przełoży się na obniżenie kosztów operacyjnych w centrach danych.

Jednocześnie wdrożenie N2 wiąże się z ogromnymi wyzwaniami. Koszty budowy fabryk, opracowania procesów i utrzymania wysokiej jakości produkcji są rekordowo wysokie. Początkowo dostępność układów w 2 nm może być ograniczona, a ceny – znacznie wyższe niż w obecnych procesach technologicznych.

Dane techniczne TSMC N2

Parametr

Wartość

Liczba klientów

15

Klienci HPC/AI

10

Technologia tranzystorów

GAA / MBCFET

Start masowej produkcji

II połowa 2026 r.

Pierwsze produkty rynkowe

2027 r.

Główne zastosowania

HPC, AI, mobilne SoC

Konkurencja

Intel, Samsung (również rozwijają tranzystory GAA)

Podsumowanie

TSMC dzięki procesowi N2 (2 nm) umacnia swoją pozycję lidera w branży półprzewodników. Zdobycie 15 klientów, z których większość koncentruje się na HPC i AI, pokazuje, że kierunek rozwoju rynku zmierza ku zaawansowanym obliczeniom i sztucznej inteligencji. Proces GAA/MBCFET ma szansę zrewolucjonizować nie tylko smartfony, ale przede wszystkim serwery i centra danych. Mimo wysokich kosztów i ryzyk wdrożeniowych, TSMC wyznacza standardy, które w kolejnych latach będą determinować rozwój całego sektora.