Proces TSMC N2 i jego znaczenie dla półprzewodników
Tajwański koncern TSMC potwierdził, że 15 klientów zadeklarowało zainteresowanie najnowszym procesem produkcyjnym N2 (2 nm), który wykorzystuje tranzystory typu GAA (Gate-All-Around) w autorskiej odmianie MBCFET. Technologia ta stanowi naturalnego następcę architektury FinFET, zapewniając większą gęstość tranzystorów oraz poprawę efektywności energetycznej. Produkcja masowa układów w procesie N2 ma ruszyć w drugiej połowie 2026 roku, a pierwsze urządzenia z tymi chipami trafią na rynek w 2027 roku.
Klienci TSMC N2 – dominacja AI i HPC
Spośród piętnastu klientów aż dziesięciu planuje wykorzystać proces N2 do tworzenia układów przeznaczonych dla High-Performance Computing (HPC) oraz sztucznej inteligencji (AI). To wyraźna zmiana w trendach – w poprzednich generacjach najnowsze technologie litograficzne wdrażano głównie w segmencie mobilnym. Teraz priorytetem są serwery, centra danych oraz rozwiązania wspierające rozwój AI.
Nieoficjalnie mówi się, że wśród klientów TSMC N2 znajdują się takie firmy jak AMD, NVIDIA czy Apple, a także producenci układów mobilnych, w tym MediaTek. Skupienie na AI i HPC nie oznacza rezygnacji z rynku mobilnego, lecz jasno podkreśla, że rozwój sztucznej inteligencji i obliczeń dużej mocy staje się priorytetem.
Zalety i wyzwania procesu TSMC N2
Proces N2 zapewnia znaczący wzrost wydajności oraz redukcję zapotrzebowania na energię elektryczną. To szczególnie ważne w kontekście serwerów AI i układów HPC, które pracują pod dużym obciążeniem w trybie ciągłym. Dzięki architekturze GAA/MBCFET układy 2 nm mogą osiągać większą sprawność przy mniejszym poborze mocy, co przełoży się na obniżenie kosztów operacyjnych w centrach danych.
Jednocześnie wdrożenie N2 wiąże się z ogromnymi wyzwaniami. Koszty budowy fabryk, opracowania procesów i utrzymania wysokiej jakości produkcji są rekordowo wysokie. Początkowo dostępność układów w 2 nm może być ograniczona, a ceny – znacznie wyższe niż w obecnych procesach technologicznych.
Dane techniczne TSMC N2
Parametr |
Wartość |
Liczba klientów |
15 |
Klienci HPC/AI |
10 |
Technologia tranzystorów |
GAA / MBCFET |
Start masowej produkcji |
II połowa 2026 r. |
Pierwsze produkty rynkowe |
2027 r. |
Główne zastosowania |
HPC, AI, mobilne SoC |
Konkurencja |
Intel, Samsung (również rozwijają tranzystory GAA) |
Podsumowanie
TSMC dzięki procesowi N2 (2 nm) umacnia swoją pozycję lidera w branży półprzewodników. Zdobycie 15 klientów, z których większość koncentruje się na HPC i AI, pokazuje, że kierunek rozwoju rynku zmierza ku zaawansowanym obliczeniom i sztucznej inteligencji. Proces GAA/MBCFET ma szansę zrewolucjonizować nie tylko smartfony, ale przede wszystkim serwery i centra danych. Mimo wysokich kosztów i ryzyk wdrożeniowych, TSMC wyznacza standardy, które w kolejnych latach będą determinować rozwój całego sektora.