TSMC zwiększa przychody z produkcji układów GPU i ASIC – konkurencja nie stanowi zagrożenia

TSMC umacnia pozycję dzięki rosnącemu zapotrzebowaniu na chipy GPU i ASIC

Tajwański gigant półprzewodnikowy TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ogłosił wyniki finansowe za trzeci kwartał 2025 roku, wskazując na silny wzrost przychodów i zysków netto. Firma potwierdziła, że zwiększone zapotrzebowanie na układy GPU oraz układy obliczeniowe typu ASIC nie jest dla niej źródłem konkurencji wewnętrznej, lecz czynnikiem napędzającym rozwój produkcji w najbardziej zaawansowanych procesach litograficznych.

W raporcie podkreślono, że segmenty GPU i ASIC w dużej mierze opierają się na tych samych technologiach – w tym 3 nm litografii oraz rozwiązaniach pakowania układów CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). W efekcie TSMC osiąga korzyści niezależnie od tego, który typ chipów dominuje na rynku.

Rekordowy przychód i wzrost zysku netto w Q3 2025

Przychód za trzeci kwartał 2025 roku wyniósł około 33,1 miliarda dolarów amerykańskich, co oznacza wzrost o ponad 30 % rok do roku. Zysk netto zwiększył się o blisko 39 % w porównaniu z analogicznym okresem ubiegłego roku. Udział technologii 7 nm i nowszych odpowiada już za ponad 74 % przychodów z wafli krzemowych, co potwierdza dominację TSMC w segmencie najbardziej zaawansowanych procesów litograficznych.

Znaczący udział w wynikach mają sektory sztucznej inteligencji (AI), High-Performance Computing (HPC) oraz rozwój infrastruktury dla centrów danych. Rosnąca liczba zleceń od firm projektujących procesory do obliczeń AI i układy dedykowane (ASIC) wpływa bezpośrednio na obciążenie linii produkcyjnych TSMC.

Tabela – kluczowe dane TSMC za trzeci kwartał 2025

Analiza sytuacji rynkowej i technologicznej

Prezes TSMC, C.C. Wei, podkreślił, że wzrost popularności układów ASIC nie stanowi dla firmy zagrożenia, ponieważ zarówno GPU, jak i ASIC korzystają z tych samych zaawansowanych procesów technologicznych. TSMC pełni rolę neutralnego producenta dla wielu firm z branży, w tym największych dostawców chipów AI i GPU.

W kontekście planów rozwoju przedsiębiorstwo zapowiedziało dalszą rozbudowę fabryk w Tajwanie, Japonii oraz Stanach Zjednoczonych, a także modernizację linii 3 nm i przygotowanie do wdrożenia technologii 2 nm N2P. Jednocześnie wskazano na wyzwania w zakresie dostaw surowców i ograniczeń mocy pakowania CoWoS, które pozostają kluczowym elementem w produkcji układów AI.

TSMC stawia na dalszy rozwój segmentu AI i HPC

Spółka zapowiada zwiększenie mocy produkcyjnych w obszarze zaawansowanego pakowania o ponad 40 % do końca 2026 roku, co ma zaspokoić rosnące potrzeby klientów z sektora AI. Według TSMC, integracja chipów GPU i ASIC w ramach jednego modelu produkcyjnego stanowi długofalową strategię, która minimalizuje ryzyko spadków zamówień w poszczególnych segmentach.

Podsumowanie

TSMC w trzecim kwartale 2025 roku potwierdziło pozycję lidera technologicznego w sektorze półprzewodników. Dynamiczny wzrost przychodów i zysków netto, rosnący udział zaawansowanych procesów litograficznych oraz ekspansja w segmencie AI i HPC dowodzą, że firma skutecznie zarządza popytem ze strony producentów zarówno GPU, jak i ASIC.